HEIZMODUL

Drucken mit optimierten Temperaturen

Hohe Temperaturgradienten zwischen dem lokalen Schmelzbad und dem Rest des Bauteils sowie die damit verbundenen Aufheiz-, Abkühl- und Erstarrungsprozesse können innere Spannungen verursachen und die Maßhaltigkeit und die mechanischen Eigenschaften einiger Bauteile beeinflussen. Mit dem Heizmodul kann die Bauplatte vorgeheizt werden. Dies reduziert den Temperaturgradienten und damit auch die Zug- und Druckeigenspannungen welche je nach Material und Geometrie im LPBF-Bauteil auftreten können.
Das Heizmodul ist perfekt mit der MPRINT kompatibel und kann schnell und einfach installiert werden kann. Die flexible Vorwärmung mit dem Heizmodul kann, wenn sie nicht benötigt wird, jederzeit ausgeschalten werden.

Technische Daten

Bauplatte (LxB) 150 mm x 150 mm
Bauhöhe 150 mm
Heiztemperatur (maximum) 200° C
Heiztemperatur (minimum)   80° C
Vorheizzeit < 60 min

Die Vorteile auf einen Blick

  • weniger Eigenspannung
  • verbesserte Bauteilqualität bei bestimmten Materialien
  • einfache Installation